Leitf\u00e4hige Bodenbeschichtungen haben einen wichtigen Anteil an fehlerfreien Endprodukten und bewahren Personen vor einem elektrischen Schlag, indem sie elektrostatische Entladungen verhindern. Unterschieden wird dabei zwischen dem Schutz von Elektronik, dem Personen- und dem Explosionsschutz.<\/p>\n
Der ESD-Schutz ist in der Elektronikfertigung, aber auch in Reinr\u00e4umen oder OP-S\u00e4len wichtig. Elektrostatische Potenziale k\u00f6nnen Partikel (St\u00e4ube) anziehen und so im Reinraum Verunreinigungen verursachen. Dadurch drohen irreparable Sch\u00e4den an elektronisch sensiblen Bauteilen.
\nAnlagen mit explosionsf\u00e4higen Atmosph\u00e4ren, wie Getreidem\u00fchlen, Chemikalien- und D\u00fcngemittellager oder Munitionsfabriken, haben normative Vorgaben an bauliche Ma\u00dfnahmen, da aufgrund elektrostatischer Entladung entstehende Funken als Z\u00fcndquelle dienen und Explosionen ausl\u00f6sen k\u00f6nnen.<\/p>\n
In sensiblen Fertigungsbereichen geh\u00f6ren elektrostatisch gesch\u00fctzte Arbeitspl\u00e4tze zur Grundausstattung mit ableitf\u00e4higen St\u00fchlen, Tischen, Schuhen, Handgelenk-Erdungsb\u00e4ndern, Ionisatoren sowie einer leitf\u00e4higen Bodenbeschichtung. Diese Beschichtung leitet den Gro\u00dfteil der durch Personen oder Transportgegenst\u00e4nde generierten elektrostatischen Potenziale an die Erdung ab. Um die Funktion des Beschichtungssystems zu garantieren, m\u00fcssen seine Komponenten perfekt aufeinander abgestimmt sein.<\/p>\n
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Die Komponenten der Beschichtungssysteme<\/strong><\/p>\n Die Grundierung<\/u> dient als Haftvermittler zwischen Untergrund und Beschichtung und verschlie\u00dft Poren im Untergrund. Ist der Boden rau und uneben, wird eine Ausgleichsspachtelung empfohlen. Der Ableitwiderstand eines leitf\u00e4higen Beschichtungssystems resultiert zum Teil aus der Dicke der Deckschicht. Um \u00fcber die gesamte Fl\u00e4che einen einheitlichen Widerstand zu erhalten, muss deren Schichtdicke gleichm\u00e4\u00dfig sein.<\/p>\n Die Leitebene<\/u> leitet die elektrostatischen Ladungen mit konstantem Widerstand zur Erde ab. Die Zwischenschicht besteht in der Regel aus einer ru\u00df- oder graphitgef\u00fcllten w\u00e4ssrigen Epoxidharzdispersion. Diese F\u00fcllstoffe leiten Elektrizit\u00e4t gut ab. Selbstklebende Kupferb\u00e4nder oder Leitsets stellen die Verbindung der Leitebene zur Erdung des Geb\u00e4udes her. Die stabileren Leitsets bestehen aus fest mit dem Untergrund verbundenen D\u00fcbeln. \u00dcber einen Kabelschuh erfolgt die Kopplung zur Erdung.<\/p>\n Die Deckschicht<\/u> dient dem vertikalen Ladungstransport zur Leitebene. Hier kommen Epoxid- oder Polyurethanharze zur Anwendung. Konventionelle Systeme erhalten ihre leitf\u00e4higen Eigenschaften durch die Zugabe von Kohlenstofffasern. Jedoch erf\u00fcllen diese nur die Anforderungen an den Explosionsschutz. F\u00fcr die ESD-Normen ist eine zus\u00e4tzliche leitf\u00e4hige Versiegelung notwendig. Die leitf\u00e4higen Beschichtungssysteme von StoCretec sind umfassend gepr\u00fcft und erf\u00fcllen alle einschl\u00e4gigen Normen. Sie bew\u00e4hren sich in zahlreichen Bauvorhaben. Als Technolo-gief\u00fchrer f\u00fcr leitf\u00e4hige Bodenbeschichtungen entwickelt StoCretec sein Sortiment stetig weiter, um zuverl\u00e4ssige und dauerhafte Systeml\u00f6sungen anzubieten.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n Die Entwicklung in der Mikroelektronik f\u00fchrt zu immer kleineren Bauteilen. Je kleiner die Bauteile, desto h\u00f6her die Anf\u00e4lligkeit gegen\u00fcber elektrostatischer Entladung.<\/p>\n Bild: fox17 \/ Adobe Stock<\/p>\n <\/p>\n
\nVolumenleitf\u00e4hige Deckbeschichtungen enthalten spezielle Leitf\u00fcllstoffe. Sie gew\u00e4hrleisten den Explosions- und den ESD-Schutz ohne zus\u00e4tzliche Versiegelung. Durch Zugabe von leitf\u00e4higem Siliciumcarbid oder gecoatetem Quarzsand entsteht eine rutschhemmende Oberfl\u00e4che.<\/p>\n
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